- 15万-30万/年
- 北京
- |
- 3年以上
- |
- 本科
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物
发布时间: 2019-03-08发布
职位描述
一、岗位职责
1． 根据公司项目需求，全面负责公司电子硬件产品的设计、研发、调试，确保产品顺利按时；
2． 负责产品的总体设计、器件选型、原理图设计、PCB设计和样机生产，参与软硬件调试、整机测试（EMC）等工作；
3． 负责与OEM厂商对接完成产品的开发生产工作；
分析并解决产品/项目开发过程中硬件相关的技术问题。
二、任职要求
1． 电子、计算机、自动化等相关专业，硕士及以上学历；
2． 三年以上电子硬件设计、产品开发经验，有硬件产品经理或项目经理相关工作相关经验者优先；
3． 硬件专业知识：
a) 有扎实的模拟、数字电路基础，熟悉FPGA、51系列、ARM系列嵌入式计系统的硬件电路设计；
b) 能独立完成硬件系统设计和PCB设计，熟练使用Cadence、AD或Protel等电路设计工具进行电路设计；
c) 熟练使用多种硬件开发和测试工具，熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等工具；
d) 有汽车电子开发、工业控制、射频电路设计和EMC经验者优先；
4． 产品开发经验：
a) 具备独立电子硬件选型能力，有跟OEM/ODM厂商合作的丰富经验，熟悉OEM/ODM等项目运作流程；
b) 熟悉电子硬件产品研发过程，掌握机械结构、硬件基本成本构成及核算等方面的基础知识；
5． 具备较好的英文技术资料阅读能力；
可以接受短期出差。
职位发布者
集能芯成科技（天津）有限公司
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号