- 15万-30万/年
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职位诱惑: 五险一金,十五薪,股票期权,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间: 2018-08-16发布
职位描述
1) 负责模块级结构设计、RTL实现以及相关验证工作；
2) 负责芯片级前端设计工作，IP评估集成，芯片总体集成和系统仿真；
3) 芯片流程设计，包括综合、STA、形式验证和功耗分析；
4) 负责RTL到FPGA的设计移植和综合验证；
5) 配合后端工程师完成SDC质量检查和Netlist hand-off；
6) 配合验证工程师完成验证工作；
7) 配合软件人员完成底层驱动开发和应用系统开发；
8) 负责制定测试方案，生成测试向量，配合测试工程师完成芯片测试工作；
9) 负责撰写相关技术文档；
职位发布者
李鸿泽
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号