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发布时间: 2022-11-03发布
1、微电子、测控相关专业毕业，5年以上半导体封装行业测试经验；2、对先进封装（SIP封装）测试方案及测试平台的搭建比较熟悉，可带队或独立完成测试相关的技术问题；3、英语可作为工作语言。
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