- 20万-40万/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 成长空间大,技术领先,老板nice,福利好
发布时间: 2020-03-09发布
职位描述
岗位职责：
1、负责公司光电传感器封装业务；
2、设计光电传感器的封装结构、工艺流程，建立操作规范；
3、遴选各工序设备及材料供应商，参与采购谈判；
4、封装基板layout，与substrate制造商和设备厂沟通解决制造过程中出现的问题；
5、与测试工程师合作制定测试规范，协同改进和优化工艺技术。
任职要求：
1、微电子相关专业本科以上学历；
2、具有微电子封装3年以上工作经验；
3、熟悉微电子封装各工序流程；
4、具有光电产品或者LED封装设计经验者优先；
5、有探索精神、爱钻研。
职位发布者
Jeff
其他
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简历处理用时
100%
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沪公网安备31011502017136号