- 18万-33万/年
- 成都
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,股票期权
发布时间: 2018-08-22发布
职位描述
岗位职责：
1、负责特性级需求分析、方案设计、代码实现等相关工作；
2、与对应验证工程师合作，完成特性级交付；
3、与对应物理工程师合作，完成特性级实现；
4、与对应软件工程师、硬件工程师合作，完成特性级验证；
5、与系统工程师合作，完成系统集成与验证；
6、与海外同事配合，完成系统级任务交付；
7、FPGA工程师需要完成设计FPGA系统集成与验证；
8、指导工程师同事成长；
任职资格：
1、微电子或电子信息工程专业本科以及以上学历
2、对数字IC设计理解深刻并具有4年左右的Soc或IP设计经验或FPGA等数字电路经验；特别优秀者可放低年限要求；
3、具备丰富的问题分析、定位经验与能力；
4、精通硬件语言，比如Verilog, 有独立完成模块级交付的经验；
5、熟悉以下其中一种技术：PCIe、NVMe、Nand Flash、DDR、AHCI、SATA、SAS、SPI、AMBA，LDPC、BCH、Perl，TCL，Bash更佳；
6、对SOC系统、CPU系统有经验更佳，特别是熟悉某一款CPU体系者，非常匹配；
7、有FPGA系统经验者更佳；
8、熟悉芯片开发前端流程，了解全流程、低功耗设计更佳；对后端实现、量产测试等有经验非常匹配；
9、有存储相关经验更佳，有SSD相关经验非常匹配；
10、良好的英文口语和书面表达能力；
11、有上进心，具有良好的团队合作精神；
职位发布者
湖南国科微电子股份有限公司
其他
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号