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发布时间: 2020-05-21发布
职位描述
岗位职责：
1、参与数模混合SoC芯片的架构设计、模块划分和性能优化工作；
2、负责数模混合SoC芯片的RF数据通讯、数字电路仿真、RTL设计和验证、测试工作；
3、参与芯片版图设计、评审、流片工作；
4、撰写相关设计开发和测试文档。
任职资格：
1、电子工程类、微电子、计算机和自动化等相关专业本科以上学历，微电子、电子工程硕士学位优先；
2、 2年以上数字集成电路设计和流片经验（必需），有负责数字电路设计、测试、流片经验者优先；
3、熟练掌握 VHDL或Verilog；具备较强的较强的RTL编码和调试能力；具备执行仿真、逻辑综合、测试设计（DFT）、静态时序分析（STA）、功能验证、物理验证和版图DRC方法的能力；
4、有数字系统的体系结构和低功耗设计经验，针对硬件架构与实现，进行折中方案；具备标准芯片接口的工作知识（如I2S，I2C），能够理解与开发针对不同应用的互联设计；
5、有ModelSim或Design Compiler、PrimeTime、Calibre、FastScan等相关工具的操作经验；
6、具备使用探针台，频谱分析仪，示波器，信号发生器，逻辑分析仪等测试设备，对硅芯片进行分析和调试经验；
职位发布者
hr
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号