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发布时间: 2019-07-12发布
岗位职责： 1. 新产品引进：封装工艺建立及评定，2. 封装相关失效分析及对策3. 封装工艺改进，良率提升4. 外包厂商封装工艺建立及评定（包括框架，模具等的准备）5. 量产期异常品处置。 要求：1. 5年以上半导体集成电路封装或产品（PE）领域工作经验。2. 有Fabless 设计公司或IDM公司Foundry部门工作经验者优先。3. 良好的沟通协调能力（需要和外包厂商密切合作）4. 本科及以上学历
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领域: 工业控制,通信网络,汽车电子
规模: 0-50人
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