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昆山华天科技

DA/DB工艺工程师

6万-10万/年
苏州
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1-3年
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金,技术领先,节日礼物,技能培训,年终奖金

发布时间: 2018-06-06发布

职位描述

1.大专及以上学历
2.三年及以上从事半导体Die bond或Die Attach工作经验
3.精通半导体相关Pick place工艺，熟练操作ASM,GPM等Pick place类似设备某一种
4.良好的沟通和协调能力
5.熟练使用万用表和滤波器
6.可适应加班和倒班

职位发布者

陈小姐

HR

7天

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100%

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昆山华天科技

领域: 消费电子,汽车电子,安全标签

规模: 1000人以上

主页: http://www.htkjks.com

工作地址:

昆山市开发区龙腾路112号

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