- 21万-35万/年
- 北京
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
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发布时间: 2018-05-18发布
职位描述
岗位职责：
1.根据芯片组和硬件组提供的粗略信息评估最优的封装类型;
2.和芯片组，硬件组合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置;
3.协同封装厂，设计完成基板布线，并release给封装厂;
4.管理封装测试厂，积极跟踪项目进度。
任职要求：
1. 自动化，微电子学，电子信息，材料科学与工程，电子封装等相关专业，本科及以上(硕士优先);
2.有较好的cost down设计观念和经验，在设计中熟悉和了解高速信号的处理和布线原则，以及芯片散热、信号完整性;
3.熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程，了解基板厂各种工艺的成本差异。
职位发布者
李经理（女）
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号