- 15万-30万/年
- 无锡
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权,成长空间大
发布时间: 2020-04-20发布
职位描述
岗位描述：
1. 熟悉无线通信领域；
2. 进行GaAs, pHEMT, CMOS或SOI工艺无线通信的射频芯片产品的设计，仿真，版图后仿真；
3. 跟进所负责设计的芯片测试。
岗位要求：
1. 电子工程硕士学位，至少3年的相关工作经验包括研究生期间项目；
2. 熟悉无线通信集成电路设计，在PA\CMOS Controller\Switch， LNA，MIXER，或VCO电路设计有多次流片经验；有板级或模块级设计经验者优先。
3. 要求有CMOS模拟混合信号IC设计经验，包括模拟滤波器，可变增益放大器，直流偏移消除，工艺和温度校准，带隙等电路设计的相关知识，有ESD和电源管理设计者优先；
4. 掌握相关的EDA工具使用：如Cadence，ADS， HFSS电路设计环境、版图设计及电磁仿真的经验；
5. 有RFIC版图设计经验及相关测试经验；
6. 自我激励，良好的团队合作意识。
职位发布者
simicro
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号