Electrical Plating Principle PE

1、Responsible for Plating (Electroplating, electroless plating) process set up, fine tune, optimization and related yield enhancement；
2、Fully grasp the Plating process, take the initiative to solve all the process issues, reduce wafer scrap rate;
3、Actively participate in continuous improvement plan, reduce product defect density and improve the Cp/Cpk performance;
4、Evaluate new equipment to fully release, develop new process to mass production；
5、Responsible for process innovation, including writing patents, completing equipment and process experiment reports；
6、Analyze process issues for R & D or mass production, and hunt for reasonable solutions；
7、Conscientiously implement quality management norms, improve product yield and reduce production costs；
8、Organize the process training for new employee.
1、负责Electrical Plating全部相关工艺（包括电镀、化学镀等）的调试、优化及良率提升；
2、充分掌握生产线上的工艺情况，主动执行解决已经或可能出现的问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性，降低产品报废率；
3、积极参与各项持续改善活动，执行改善措施来提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk；
4、评估新设备，并具备开发新工艺的能力，顺利实现新产品导入和量产；
5、统筹安排设备的安装、工艺调试、验收以及设备维护；
6、负责组织实施工艺/技术创新（包括撰写专利）、完成设备工艺实验报告和工艺问题技术报告；
7、分析研发和生产过程中出现的各类技术问题并提出合理的解决方案；
8、详细记录产品的工艺参数，对其缺陷进行统计分析，建立相应的数据库；
9、认真执行质量管理规范，提出改善器件工艺，提高产品良率，降低生产成本的措施；
10、及时调查品质异常的根本原因，制定好预防再发生的长期监控及现场处置方法，形成文件并上报；
11、安排和组织员工的工艺技术培训；
12、与其他工艺模块进行对接、高效解决工艺开发过程中的各类问题。

任职要求:
1、At least 5 years experiences in process development or maintenance for Plating, familiar with related process and measurement equipment operation and recipe editing；
2、Familiar with the structure and working principle of the Plating equipment, and can independently modify, create, verify, and optimize the process recipes；
3、Knowledges in semiconductor, microelectronics, and material science；
4、Strong hands-on, analytical, innovative and communication skills；
5、Proficient in office software such as Word, Excel, PPT, etc., can output summaries, reports, other documents skillfully；
6、Fluent English speaking and writing skill；
7、Experience in process development and equipment management in 8-12 inch semiconductor Fab is preferred；
8、Not limited on above mentioned.
1、 5年以上半导体工厂Electrical Plating薄膜沉积工艺开发与维护工作经验，熟悉各Electrical Plating相关工艺设备和测量设备的操作以及Recipe的编辑；
2、对Electrical Plating机台结构&工作原理熟悉，对工艺菜单的创建、验证、优化和修改均可独立完成；
3、熟悉半导体、微电子、材料等相关专业的基本知识；
4、较强的动手能力、分析能力、创新能力和沟通协调能力；
5、能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件；具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档；
6、英语四级以上，基本交流要求：听读写流畅，没有困难；
7、工作认真细致，有质量意识、成本意识，有团队精神；
8、具备在8-12寸半导体厂工艺开发及设备管理经验者优先。