封装测试工程师：

工作地点：抚顺
岗位职责：
1、负责执行的MEMS封装和测试相关的传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发。
2、制造、封装MEMS传感器，支持开发新的封装设备及封装流程，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量；。                                          
3、操作和运用机械设计CAD设计软件，编写有限元建模。                                         
4、对压力和流量传感器进行封装和电性测试，标定MEMS运动。                               
5、MEMS传感器封装小批量制作实现、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护。    
6、负责相关封装、测试设备定制和维护，不良分析、协助建立QC方案，撰写相关文档。7、搜集市场和竞争对手信息，并进行相关产品分析，协助市场解决客户端关于封装的问题。                                               
 
任职资格：
1、硕士及其以上学历，电子、化工、机械和材料工程类相关专业                                
2、3年以上半导体，集成电路，MEMS工艺相关设备，工艺，设计经验                      
3、熟悉封装设计相关的EDA软件掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
4、有较强的责任心、学习能力和团队协作精神