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发布时间: 2018-04-12发布
1:大学本科,半导体或电子技术专业2:半导体封装,或电子整机行业5年以上3:维护ISO9000,TS16949现场管理4:精通AUTOCAD等常用制图软件5:熟练应用C语编译常用数字，模拟IC等测试程序
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