芯片设计(主任/高级)工程师
- 30万-60万/年
- 深圳
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,十五薪,股票期权,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间: 2022-03-18发布
职位描述
1.参与NAND Flash存储控制器系统设计,撰写软硬件要求文档;
2.能够分析模块需求,测试场景,按照团队的设计要求完成模块的RTL编码和验证;
3.配合FPGA的版本需求,ASIC后端时序收敛,以及布线需求,负责软硬件调试时,问题故障定位,问题收敛;
4.积极配合上下游,进行高效的开发项目管理,完成模块收敛等
任职要求:
1.电子工程专业或者计算机专业硕士毕业及以上,拥有3年及以上的FPGA/ASIC开发工作经验;
2.有扎实的RTL设计能力,良好的逻辑架构设计规划能力,以及文档编写能力,丰富的软硬件联合调试经验,具有良好的RTL编码风格,以及较强的单元验证能力;
3.了解后端流程,熟悉后端工具分析,了解SDC约束设计,以及UFP low power设计;
4.熟悉Perl/Python等脚本语言;
5.良好的英文阅读能力,善于自我驱动和团队合作。