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数字后端设计工程师

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发布时间: 2020-04-08发布

职位描述

职位描述:
1.芯片后端设计;
2.与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证;
任职要求:
1.电子工程类本科及以上学历;
2.深刻理解数字后端流程,如芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程;
3.有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计;
4.有数模混合芯片物理集成经验者尤佳;
5.作为负责人设计过深亚微米(55nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历者尤佳;
6.积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力;
7.一年工作经验以上

职位发布者

赵欢

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