- 12万-24万/年
- 北京
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- 工作经验不限
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,老板nice,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大
发布时间: 2020-04-16发布
职位描述
岗位职责：
1. 负责公司芯片的功能、性能测试；
2. 完成PCB开发板设计工作；
3. 协助客户解决芯片应用技术问题；
4. 为公司产品撰写技术文件、技术方案、应用手册等相关文档；
5. 对公司销售人员和客户工程师进行技术培训。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子信息科学专业；
2. 一年以上半导体行业的FAE工作经验；
3. 熟悉手机平台者优先，熟悉C 语言，嵌入式系统，SPICE者优先；
4. 有较强的动手能力，熟练使用电子测量工具。
备注：此岗位接收能长期发展的实习生或应届毕业生（毕业前实习时间不少于70%）。实习生考勤一如正式员工，享受法定节假日，单双休，签实习协议，毕业前两个月发OFFER，薪酬视实习期表现而定。
职位发布者
程付
HR
7天
简历处理用时
97%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号