可靠性工程师

收藏职位

8万-12万/年
苏州
|
工作经验不限
|
硕士
|
全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,节日礼物,技能培训,成长空间大,技术领先

发布时间: 2018-05-31发布

职位描述

岗位职责
1、负责公司的可靠性研究和改进工作，配合研发、开发、新品导入、工程等部门解决封装产品从研发到量产阶段中出现的可靠性问题。
2、针对各种芯片封装产品中可靠性测试中显现的问题，使用数据、失效分析等手段发现失效机理，并给出针对性的解决方法。
3、设计可靠性测试结构和测试芯片，执行、分析可靠性验证实验。针对不同产品和可靠性要求提出短期和长期的可靠性改善方法和计划。

岗位要求
1、硕士或以上学历，材料、电子、化学、物理或相关专业。有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
2、了解芯片封装的生产流程、典型产品结构和主要封装材料。
3、熟悉各种可靠性测试标准和方法、常见的可靠性现象、失效机理、以及常用的失效分析手段。
4、熟悉封装材料和封装结构的表征手段。
5、具备独立分析和解决问题的能力，熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
6、良好的团队精神和交流能力。