- 8万-12万/年
- 苏州
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- 工作经验不限
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,节日礼物,技术领先
发布时间: 2018-05-31发布
职位描述
岗位职责
1、独立计划、管理、执行、汇报新技术和新产品研发项目，保证项目的按期交付。有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
2、与工艺工程师配合，针对项目需求，研发关键的新工艺步骤，选择新材料、新设备，并将其集成在生产流程中。
3、配合新产品导入、工程和生产部门，将新技术、新产品导入量产。
岗位要求
1、硕士或以上学历，材料、电子、化学、物理或相关专业。有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力，熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。
职位发布者
陈小姐
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号