- 18万-36万/年
- 嘉兴
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- 5年以上
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,技能培训
发布时间: 2018-03-05发布
职位描述
岗位职责：
1. 根据业务发展要求，组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划；
2. 组织半导体封装和测试生产线的设计和建设；
3. 根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作；
4. 组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，完善工艺试验课题的总结与成果鉴定；
5. 跟踪研究业界新工艺，不断提升部门的工艺技术水平；
任职条件：
1. 5年以上IC封装测试工作经验，有SIP、WLCSP等经验优先；
2. 硕士及以上学历，材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业，有柔性电子相关研究经验优先；
3. 熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉各类封装测试设备；
4. 具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力，具备全球性视野；
5. 良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力；
6. 良好的英文能力
职位发布者
李恬
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
浙清柔电院
领域: 移动手持,智能硬件,医疗电子
规模: 0-50人
主页: http://www.ifet-tsinghua.org
工作地址:
浙江嘉兴南湖区亚太路705号创新大厦B座15楼
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沪公网安备31011502017136号