- 15万-30万/年
- 无锡
- |
- 工作经验不限
- |
- 硕士
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大
发布时间: 2020-02-26发布
职位描述
岗位职责：
1、 负责集成电路封装电、磁、热、机械仿真的工作，包括建模、仿真分析及优化；
2、 负责仿真预判、仿真分析产品失效及产生的原因，撰写仿真报告；
3、 协助完成设计、技术方案的评估和撰写；
岗位要求：
1、理工科，物理、材料学或微电子专业优先；
2、 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
3、具有电、磁、热、结构仿真的相关经验优先；
4、认真负责、细心严谨、具有良好质量意识；
5、学历硕士及以上。
职位发布者
顾敏捷
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号