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中科芯集成电路股份有限公司

MEMS整合工程师

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  • 15万-30万/年
  • 无锡
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大

发布时间: 2020-02-26发布

职位描述

岗位职责：
1，负责MEMS的前后道工艺外协加工；
2，协助MEMS工艺设计人员、MEMS设计人员进行工艺流程制定与优化；
3，协助设计、测试人员进行MEMS的封装测试数据收集与整理；
4，协助雷达产品开发的其他测试工作。
岗位要求：
1.2年以上整合工程师或者3年以上半导体、MEMS工艺经验；
2.熟悉半导体加工流程、有一定的半导体加工资源；
3.吃苦耐劳、有独立完成工艺设计的能力；
4.不定期出差。

职位发布者

顾敏捷

HR

7天

简历处理用时

100%

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领域: 工业控制

规模: 1000人以上

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工作地址:

无锡建筑西路777号国家集成电路设计中心B区

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