IC封装销售经理

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8万-15万/年
北京
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3年以上
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,年度旅游,成长空间大,技术领先,通讯津贴,节日礼物,技能培训,福利好,老板nice

发布时间: 2018-05-07发布

职位描述

一、岗位职责：
1. 根据公司的市场推广年度计划，制定销售计划、目标，并全年跟进，完成年度销售任务；
2. 开拓集成电路后道封装、测试、MEMS传感器市场，定位并寻找目标客户，根据公司阶段性目标进行相应产品销售；
3. 市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订；
4. 协助进行市场调研，规划未来产品。
5.IC封装类产品，BGA、LGA、QFN、SOP、DIP等封装类型；温湿度传感器、压力传感器、光学传感器、心率传感器、生物传感器等，并开腔试封装、开窗式封装。
二、任职要求：
1. 大专及以上学历，电子、微电子、物理等理工科专业；
2. 3年以上集成电路相关行业销售/市场/FAE/NPI工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP等先进封装，熟悉管控、MEMS传感器等相关产品，有一定技术背景；
3. 有一定销售业绩与销售资源者优先；
4. 能承受压力，有良好的协调组织能力；
三、联系方式：
1、工作地点：北京、上海、济南、深圳、武汉
2、联系方式：刘先生 0531-88803781
3、网址：www.senspil.com