Wirebond 工艺工程师

岗位要求：
负责提供技术专业指导，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。
1. 为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格。
2. 建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。
3. 对不稳定和性能不好的重要工艺制定程序，提出具体的持续改进计划。
4. 对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
5. 分析数据，解决问题；
6. 负责安装、优化新的生产线；
7. 设备的安装、维护和购买；
8. 与内部各方面协调，认证新产品、程序和设备；
9. 培训和管理初级的工程师或技术员。

任职要求：
1，半导体Wirebond工艺控制三年以上工作经验,
2，熟悉DOE，熟练使用数据处理软件。
3，对六西格玛项目管理有一定经验，。
4，全日制大学本科学历，微电子技术，集成电路设计，电子技术，半导体材料技术等相关专业。
5，英语良好，CET-6优先；
6，良好的团队协作和沟通能力。

工作时间：
5天8小时工作制，双休，享有国家法定节假日。
薪资福利：
工资构成：基本工资+补贴
年终奖构成：一个月基本工资（第13薪）+绩效工资
工作时间每天提供1顿免费工作餐；
五险一金（养老、医疗、失业、工伤、生育）；
公司付费补充商业医疗保险（门诊报销2500/年、住院报销15000/年）、24小时意外伤害险、子女商业医疗保险；
优秀员工晋升机会及各种教育辅助培训计划；
每年根据工作绩效获得加薪的机会；
各种激励奖金、年休假、优秀员工年度旅游、节日礼品、员工活动。

工作地址
四川省乐山市市中区人民西路289号