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发布时间: 2018-05-31发布
1、本科/硕士学历，新项目研发、项目管理2、半导体封装相关经验，1年以上光刻、切割、干法刻蚀、压合电镀、molding等任一相关工艺开发或工艺工程师工作经验工艺相关工作
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