芯片后端设计工程师

收藏职位

25万-50万/年
北京
|
3年以上
|
本科
|
全职

职位诱惑: 老板nice,技术领先,成长空间大

发布时间: 2020-08-06发布

职位描述

岗位职责:
1、负责建立及完善后端物理实现的开发流程。
2、负责SOC芯片的物理实现，包括由门级网表到GDS，及相关的物理验证（DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等）。
3、与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局，CTS,STA，时序，布线拥塞，SI/PI等问题。
4、精通TCL或perl脚本语言。
项目要求：
1、硕士及以上学历；3年以上相关工作经验，至少一次SOC成功流片经验；
2、具备较强的团队合作意识和沟通能力。