封装设计（SI/PI/EMI/封装设计/layout）

岗位职责：  根据产品的硬件设计进行系统级的封装设计 （1）封装的SI, PI ,EMI, EMC, RF以及thermal 等仿真工作 (2) 各种封装类型，如FC-BGA，WLCSP，PoP、SiP等不同类型封装的设计；（3）载板(substrate)、转接板(Interposer)以及PCB的Layout 设计                                                                              

任职资格：  熟练使用Cadence OrCAD/SIP/APD等软件；熟练使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具；3年以上封装设计相关工作经验；能用英文进行简单的工作沟通
熟悉任一模块即可~
目前岗位招聘方向为微电子、MEMS、传感器、芯片、微纳等等，目前我们也在搭建封装设计团队，包括SI分析，PI分析，EMI分析，电热协同分析，各种封装类型设计，Layout设计等等，工作地点：青岛，高端优质岗位，符合研究方向或有感兴趣职位，可投递简历
歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。
SMS事业部（Sensor & Microsystem Business Unit/传感器与微系统事业部）作为公司发展较快、业务成熟的事业部之一，承接公司战略中微电子与微机电领域产品的设计、开发、生产，主要方向MEMS麦克风、传感器、光学模组（微型投影仪方向），产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居等产品领域，服务于全球客户。
同时，事业部将耗资几十亿在青岛成立微电子研究院，同时获得青岛政府的大力支持，主要为芯片方向、微纳加工与分析测试方向、智能传感器方向等。