- 10万-20万/年
- 上海
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- 应届生/在校生
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,技术领先,成长空间大,交通补助,节日礼物,餐补,年度体检
发布时间: 2018-03-26发布
职位描述
职位概述：
后端组与前段部门一起工作来物理实现超大规模集成电路，主要从事机顶盒方面的芯片设计，包含模块级和顶层的后端物理设计
任职资格：
1、微电子学专业，本科及以上学历
2、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作（综合，布局布线，时序验证，物理验证）
3、三年以上后端设计经验（有成功的65MM及以下芯片TAPEOUT经验优先）
4、精通后端主流EDA工具（Synopsys/Cadence/Mentor）
5、熟悉UNIX/LINUX操作系统，熟悉TCL PEARL SHELL编程
职位发布者
上海高清
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号