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  • 合肥
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职位诱惑: 五险一金,成长空间大,年终奖金,技能培训

发布时间: 2018-03-12发布

职位描述

1.了解半导体制造原理，3年以上封测行业经验
2.熟悉各工序流程/主要品质及控制项目；
3.熟悉IC封装测试的基本技术要求
4.精通封装可靠性实验抽样方法和试验方案
5.精通封装失效分析各类方法
6.熟悉各类可靠性实验标准
7.了解异常问题/不合格/客户抱怨的分析处理方法
8.熟悉企业设备管理/技术管理方法
9.具良好的组织、沟通、协调

职位发布者

人事

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通富微电

领域: 移动手持,消费电子,汽车电子

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合肥市肥西县桃源路与卫星路578号

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