MOLGDING工程师（塑封）

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8.4万-15.6万/年
济南
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3年以上
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,通讯津贴,节日礼物,技能培训,免费班车

发布时间: 2018-12-18发布

职位描述

职位描述
1、全面掌握相关MOLGDING工艺流程及控制过程。熟悉SPC和FMEA。
2、熟悉MOLD工艺中的常见问题，并能持续改进品质和良率。
3、熟悉相关工艺的原材料特性及使用，以及业界最新动态。
4、熟悉BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip产品封装。
5、能熟练处理生产线常见工艺问题，并能协助整理报告。
6、能独立完成各种评估，分析报告，形成最后结论。

任职资格：
1、大专学历，有半导体行业工作经验4年以上。
2、理解机器的工作原理和主要参数的配合。
3、对TOWA设备有较深入的理解，能熟练操作机器，调整参数。

联系方式：刘先生 0531-88807391 88803781
www.senspil.com