- 18万-24万/年
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- 本科
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- 全职
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发布时间: 2019-06-24发布
职位描述
1. 岗位工作目标
根据公司新产品研发目标，制定封装方案和评估封装供应商，实现稳定可靠的封装量产。
2. 职责
贯彻落实公司的新产品开发管理制度及相关工作流程；
负责评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为新产品设计提供有竞争力的封装方案；
负责封装厂量产管控。
3. 具体工作内容
1) 能独立完成产品的封装设计，确保封装的可靠性，可用性及可制造性。
2) 与第三方封装厂进行技术协同，项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的和质量，寻找合适封装厂，实现产品的量产。
3) 熟悉IC封装工艺流程，有独立资源。
4) 跟踪产品的封装良率，负责解决产品量产阶段与封装相关的问题。
5) 负责相关可靠性测试及结果分析。
4. 教育水平
本科及以上学历
5. 专业
微电子、半导体材料以及相关专业本科及以上学历。
6. 经验
微电子、半导体材料以及相关专业本科及以上学历。
7. 技能技巧
精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉传感器类产品封装者优先。
职位发布者
Roger
HRD
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号