硬件设计项目负责人（Hardware Design Lead）（面议）

角色概况:
硬件设计项目负责人将与全球客户，应用/测试工程师一起合作研发设计下一代的集成电路芯片测试的硬件解决方案。工作包含前期硬件设计需求分析，可行性分析，任务时间人员规划，项目管理，设计实施，设计质量控制和审核，供应商生产方面对接等全方位的硬件设计项目工作流程。我们的项目大多是涉及到还未普及商用的新技术或者新领域，将会遇到很多技术层面，团队协作方面的挑战。
 
主要职责：
· 为全球客户设计下一代的集成电路芯片测试的板级硬件设计解决方案
· 收集和理解客户需求，验证设计输入信息完整性和可行性
· 在技术层面上为客户提供建设性建议，解决技术层面的缺口，瓶颈，帮助客户实现芯片测试硬件接口电路板或者模块电路的顺利设计和实施
· 评估并提供客户硬件设计的时间表，设计成本，人力投入和可行性分析
· 亲自负责硬件项目中的关键部分的设计，比如信号拓扑结构，高速信号，射频信号，高功率信号，信号仿真，机械设计考量，制造装配相关技术考量讨论等
· 带领协调整个项目团队一起进行整个硬件项目的设计的执行，包含人员分工安排，具体任务实施，团队协作，日常技术指导，设计质量管控
· 管理负责项目的设计时间表，确保项目按时按质按量完成，确保项目完成并符合客户期待
· 与公司内部各个部门，客户，生产制造供应商保持密切联系，协调沟通确保项目各个环节的顺利实施
· 为客户提供相关培训或者相关专题研讨会
 
基本要求：
· 本科或以上学历，电子或者相关专业背景
· 有较扎实的电子电路应用基础，在板级硬件设计方面有5年或以上经验
· 熟悉一种或以上EDA工具，Cadence为佳，或者Altium，PADs，Zuken，MentorGraphics等
· 熟悉板级硬件电路设计流程，包含原理图设计，元器件布局，布线，质量检查以及生产文件出具
· 优秀的沟通能力及优秀的团队协作意识，可以流利使用英语或中文进行技术交流探讨，良好的口头和书面表达能力，能够有效地与生产商，客户或者与日韩欧美的工程师密切沟通协作
· 良好的多任务能力，能够同时管理执行一个或者多个项目
· 主动性强，善于思考，不满足于现状，不断改进方法，流程，技术积累，发展自己和项目成员
· 能够适应一定时间的海外出差
 
具备以下一个或者多个方面经验经历者优先：
· 熟悉集成电路芯片测试领域，具备与测试工程师，应用工程师合作的经验
· 具备复杂电路板的面向可制造性Design For Manufacturability(DFM)的经验和知识
· 熟悉高速电路设计或者射频电路设计
· 熟悉信号完整性理论与应用，可以使用一种或以上的电路信号完整性仿真工具例如Siwave,  Sigrity，HFSS
· 具备三维机械设计经验，仿真者，例如SOLIDWORKS等
· 具备MLO（Multi-Layer Organic）或者Substrate设计以及制造相关经验
· 具备德语，日语，韩语等第二外语能力