硬件研发工程师（Hardware Design Engineer）（面议）

岗位描述：
硬件研发工程师会与世界范围内的各地工程师一起合作研发下一代的半导体芯片测试解决方案。工作包含需求分析，可行性分析，任务规划，项目管理，设计执行，质量控制与验证等。由于我们所涉及的项目，被测芯片都是科技前沿，并包含未来科技，因此我们的工作非常具有挑战性。
 
工作描述：
· 为全球客户设计下一代半导体芯片硬件测试方案（semiconductor test hardware solutions）
· 提供全球硬件设计支持和咨询
· 为客户提供硬件设计培训和研讨会
· 硬件设计项目管理
· 与全球泰瑞达团队和客户紧密联系与合作
 
要求：
· 本科或以上学历， 电子信息，微电子，机械电子，通信工程，自动化，仪器仪表，生物医学工程或者电子电路或者硬件设计相关专业
· 1-2年电子类技术相关工作经验
· 对电子电路原理和应用有良好的基础或实际运用
· 良好的沟通技巧，良好的书面及口头英语能力
· 细致，认真，负责，注重细节
· 思路开阔，有一定的解决问题的能力
· 良好的团队合作能力
· 能够适应一定时间的海外出差
 
具备以下经验者优先：
· 有板级设计经验或者硬件设计经验
· 电路设计或调试经验
· 熟悉掌握一种或以上电子辅助设计工具（EDA），例如Cadence, OrCAD, Protel, PADS or Mentor Graphics
· 了解高速数字设计或者射频电路设计
· 了解或者使用过电路仿真工具或应用，比如SI Wave， HFSS，Sigrity等
· 做过机械设计，熟悉一种或以上机械设计软件，如Solid works, AutoCAD等
· 一种或以上编程工具或脚本语言(C, VB, Perl, Python)
日语或者韩语能力