- 15万-30万/年
- 无锡
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大
发布时间: 2020-02-26发布
职位描述
工作地点：无锡
职位描述：
1、根据项目要求，编制项目建议书，制定项目实施方案，并依据实施方案进行新技术开发；
2、与设计人员一起分析产品工艺需求，完成产品导入，与单项工艺模块共同开发单项工艺，进行产品工艺开发，建立和优化新工艺流程；
3、新工艺开发中通过DOE等方法进行器件特性和工艺窗口分析，测试器件特性，进行器件各种可靠性试验，形成工艺开发报告；
4、分析新工艺在线工艺及电学参数，改善和优化关键工序能力（CPK），提高产品良率。
职位要求：
1、微电子或半导体专业本科及以上学历;
2、有集成电路制造3年以上工作经验，有工艺集成工作经历者优先
3、具有扎实的半导体器件基础知识，较强的逻辑思维分析，能独立开展工作和解决问题
4、具备良好的团队协作能力及沟通表达能力
5、熟练的英语读写能力.
职位发布者
顾敏捷
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号