MEMS工艺

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12万-24万/年
上海
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工作经验不限
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硕士
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,股票期权,天天下午茶,年度旅游,技术领先,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物,技能培训

发布时间: 2019-01-15发布

职位描述

岗位职责描述(Job Description)：
1.    负责半导体MEMS工艺开发；
2.    要求熟悉bumping工艺和工艺线，对于电镀等工艺开发、材料选择有经验。对于FAB的CMOS工艺线有一定了解，特别是铜线工艺了解者优先。
3.    负责工艺设计，工艺实验安排，结构模拟，流片验证。协调产品导入，推进项目进展，合作开发，追踪进展，监控指标，质量认证等；

任职资格(Qualification):
1.    理工背景,材料、物理、化学等相关专业硕士及以上学历；
2.    半导体行业领域两年以上经验，从事工艺或者集成工程师两年以上；特别是bumping电镀工艺经验者优先；
3.    较强的沟通能力和表达能力，以及创新意识和能力；
4.    具备较强的动手能力，善于分析总结；
5.    较强抗压能力，对于失败和挫折坚持不放弃。对于结果有较高要求，不得过且过。自我管理能力强，能严格要求自己。

其他特殊要求(other special requirements):
1.      年龄：35岁以下。
2.      半导体行业工作时间2-6年者优先，bumping厂经验者优先，博士优先。
3.     无色盲、色弱。