射频设计师-HBT芯片

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30万-50万/年
成都
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金,绩效奖金,餐补,定期体检,节日福利,年终奖金,技术领先,通讯津贴,技能培训,意外险,住房补贴,成长空间大

发布时间: 2020-08-17发布

职位描述

岗位描述：负责对射频器件（如低噪声放大芯片、功率放大器芯片、开关芯片、收发多功能芯片等）研发设计，能独立选择合适的工艺，完成微波毫米波芯片的开发和测试相关工作。
工作职责：
1. 负责设计多种射频微波IC，包括但不限于：LNA,PA,开关，AB类高线性、Doherty、混频器等无线射频通信类芯片。有射频HBT、WIFI芯片设计经验者优先；
2. 负责完成电路的设计、仿真、验证和Debug分析；
3. 配合版图完成版图设计和绘制；
4. 完成领导分配的产品开发任务；
5. 配合各部门同事进行质量、测试等相关工作开展。
任职要求：
1. 微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历，具有扎实的射频集成电路基础理论知识，CET4级，具有熟练的英文读写能力；
2. 熟练掌握射频IC设计方法，熟悉并深刻理解GaAs工艺；
3. 熟练运用ADS等EDA工具进行电路设计；
4. 3年及以上射频IC设计经验，具有化合物芯片设计经验者尤佳；
5. 具备独自进行射频芯片设计、测试等相关工作；
6. 具有良好的协调沟通能力、团队合作精神、敬业精神。