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半导体封装设备工程师

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  • 12万-24万/年
  • 潍坊
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  • 3年以上
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  • 学历不限
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  • 全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,股票期权,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2022-11-03发布

职位描述

岗位职责:
1.设备年度保养计划编写与执行
2.设备综合稼动率提升
3.产品工艺改善与制程提升
4.工装夹具的设计与改进
5.指导在线技师快速换线，解决产线设备故障，保障生产任务达成。

任职资格:
1.半导体封装厂相关工作经验2年以上
2.熟悉半导体封装流程及工艺
3.熟知传感器类产品（压力、温度等）的封装工艺，能够完成工装设计和耗材选型。
4.能看懂电气回路图

职位发布者

刘瑞伟

HR

7天

简历处理用时

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