ASIC设计

18万-36万/年
无锡
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 薪酬奖励丰厚

发布时间: 2016-05-24发布

职位描述

工作职责

· 参与智能芯片的架构设计；

· 完成模块级架构设计，RTL实现、验证，参与芯片开发全流程；

· 承担芯片SOC级集成设计开发任务，集成验证、软硬件协同验证环境建设；

· 负责芯片/子系统级综合、形式验证、静态时序分析，综合网表交付；

职位要求

· 3年以上SoC设计/综合/形式验证/STA经验，理解时序路径，电路分析能力强；

· 熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计、综合和静态时序分析。

· 熟悉IC开发全流程，熟练使用前端工具如DC/Verdi/PT/VCS等。

· 工作积极主动, 擅于思考和规划，良好的团队合作精神和沟通能力，思路清晰、工作严谨。

· 本科及以上学历，微电子、电子工程、通信等相关专业；

职位发布者

蔡准

HR

7天

简历处理用时

77%

简历及时处理率

北京方方科技有限公司

领域: 消费电子,智能硬件,汽车电子

规模: 0-50人

主页: http://www.funfultech.com

工作地址:

北京市海淀区学清路科技财富中心

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